芯片要運用到終端產(chǎn)品上，還需經(jīng)過封裝環(huán)節(jié)。隨著半導體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目落地實施，萬州將補上封裝這至關重要的一環(huán)，加快建設從原材料金屬鎵到化合物半導體芯片到器件模組的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

近日，記者走進位于萬州經(jīng)開區(qū)高峰園的半導體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目工地探訪時看到，利用旁邊威科賽樂微電子股份有限公司的無塵車間，一條封裝試驗線已先期啟動建設，技術人員正忙著調(diào)試設備，預計本月底就將試運行。

半導體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目首條封裝試驗線加緊設備調(diào)試。解書睿 攝

據(jù)了解，總投資9億元的半導體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目，由先導集團所屬重慶先越光電科技有限公司負責實施，建成后將形成年產(chǎn)激光器封裝0.5億顆、模塊產(chǎn)品2500萬個能力，可實現(xiàn)年產(chǎn)值10億元以上，上繳稅金1億元以上，解決就業(yè)500人。

為何布局該項目于此？原來，先導集團2017年組建威科賽樂微電子股份有限公司入駐萬州，主要從事砷化鎵、磷化銦等化合物半導體晶片、襯底、外延片、芯片，光電模組、光電器件、光電系統(tǒng)、電子元器件、半導體設備等研發(fā)和制造，被列入國家集成電路重點企業(yè)。

封裝試驗線一角。解書睿 攝

經(jīng)過幾年發(fā)展，先導集團在萬州打造的化合物半導體芯片產(chǎn)業(yè)不斷延鏈壯大，但把芯片封裝成器件、把器件封裝成模組的關鍵一環(huán)仍然缺失，需要交給下游封裝廠家，才能把芯片變成器件模組運用到終端產(chǎn)品上去。

“在萬州實施半導體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目，將補齊化合物半導體芯片直達終端用戶必不可少的封裝環(huán)節(jié)，從而極大提升我們芯片的市場競爭力和話語權。”威科賽樂微電子股份有限公司新業(yè)務部總監(jiān)全本慶說。

據(jù)介紹，化合物半導體芯片模組廣泛應用于現(xiàn)代通信、航空航天、人工智能、機器人、無人機、車載激光雷達、人臉識別、手機傳感等領域，市場潛力大、前景好、需求旺。

為推動半導體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目早日投產(chǎn)見效，拓展市場客戶，一條封裝試驗線正與土建工程同步推進，提前做好大批量生產(chǎn)技術儲備。

半導體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目加快廠房庫房建設。解書睿 攝

“這條封裝試驗線設備先進、產(chǎn)能大，從今年初引入建設，預計本月底試運行，4月小批量生產(chǎn)，5月全面建成，形成月封裝100萬個模組能力。”全本慶稱，計劃下半年再上一條封裝試驗線，到今年底形成月封裝200萬個模組能力，待項目規(guī)劃的新廠房建好后，再整體搬遷過去。

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