2025年4月11日，興業(yè)銀行重慶分行成功落地全行首筆五年期研發(fā)流動資金貸款，授信金額2億元，資金專項用于企業(yè)研發(fā)費用類支出，包括IP授權及原材料的購買、支付產學研究和封裝測試費用等，為興業(yè)銀行重慶分行助力重慶市“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系的打造創(chuàng)設了金融科技新模式，為打造國內領先、世界一流的汽車半導體企業(yè)提供強有力的金融支撐。

據(jù)了解，該企業(yè)深耕車規(guī)級芯片領域，聚焦于為客戶提供高性能、高可靠性的汽車芯片，著眼于全場景和全生態(tài)布局，加速汽車產業(yè)安全性、穩(wěn)定性、電氣化和智能化升級，已取得ISO 26262功能安全流程最高認證等級，本次興業(yè)銀行研發(fā)貸的資金用途與期限與企業(yè)實際需求相匹配，將對企業(yè)持續(xù)研發(fā)提供強勁動力。

作為一款創(chuàng)新產品，興業(yè)銀行研發(fā)貸針對企業(yè)研發(fā)投入金額大、回報周期長等痛點，重點關注企業(yè)的細分行業(yè)潛力、產品技術能力、團隊人才實力等“研發(fā)硬指標”，通過提供較長的授信期限、更為適配的資金用途，助力科技類企業(yè)攻克技術難關、突破發(fā)展瓶頸時，推動科技創(chuàng)新成果從構想變成現(xiàn)實、從實驗室走向生產線。

“金融是現(xiàn)代經濟的血液”，興業(yè)銀行從全行戰(zhàn)略出發(fā)，打造“科技-產業(yè)-金融”循環(huán)新三角，建立與科技型企業(yè)相匹配的新型授信評價體系，迭代傳統(tǒng)的授信審批邏輯，拓展金融科技的思維廣度，創(chuàng)新推出“研發(fā)流動資金貸款”和“研發(fā)固定資產貸款”。以金融力量，助力研發(fā)類企業(yè)在科技新時代的快速發(fā)展！